Sub-Placa / Doble Apertura Decorador / Aluminio Fundido / Acabado Negro en Polvo / 136.1 x 136.1 x 58.7 mm /Aplicaciones Multi-Servicio de Gran Capacidad / Instalación Empotrada.
Imágenes del Producto
Información Básica
Marca
HUBBELL
Modelo
HUB-S1SP
Garantía
1
Características Principales
- Construcción de aluminio fundido duradero
- Acabado en polvo negro resistente a la corrosión
- Gran capacidad para aplicaciones multi-servicio
- Subplacas abiertas para máxima flexibilidad de datos
- Dimensiones compactas 5.36 x 5.36 x 2.31 pulgadas
- Certificación cULus para estándares industriales
Especificaciones Técnicas
La sub-placa SystemOne S1SP es un componente de infraestructura eléctrica y de datos diseñado para instalaciones empotradas en sistemas SystemOne de Hubbell. Fabricada en aluminio fundido con acabado en polvo negro, esta sub-placa proporciona una solución robusta y duradera para aplicaciones multi-servicio de gran capacidad. La configuración de doble apertura StyleLine Decorator permite la integración de dispositivos estándar de la industria, incluyendo receptáculos GFCI y conectores de datos, ofreciendo máxima flexibilidad en la distribución de servicios eléctricos y de comunicaciones. Su diseño de sistema abierto facilita la adaptación a diversas configuraciones de cableado, mientras que su compatibilidad con cajas SystemOne y dispositivos poke-through garantiza una integración seamless en entornos comerciales y corporativos. El producto cumple con las certificaciones cULus para uso en Norteamérica y está fabricado bajo indicadores de cumplimiento ambiental RoHS de la Unión Europea.
Características Generales
- Construcción: Aluminio fundido durable
- Acabado: Negro en polvo
- Capacidad: Gran capacidad y aplicaciones multi-servicio
- Flexibilidad: Sistema de sub-placas abierto para máxima flexibilidad de datos
- Configuración de aperturas: Dual StyleLine Decorador
- Compatibilidad: Cajas SystemOne y Poke-Throughs
- Certificación: cULus
- Cumplimiento ambiental: Indicador EU RoHS (consultar fabricante)